Процес на склопување на PCB

Hitech е професионален производител и снабдувач на процеси на собрание на China PCB, доколку го барате најдобриот процес на склопување на PCB со ниска цена, консултирајте се со нас сега!

Собранието на PCB, познато и како склопување на печатено коло, е процес на комбинирање на разни електронски компоненти со табла за PCB. Процесот на собрание на ПЦБ вклучува неколку чекори што се клучни за да се обезбеди висококвалитетен финален производ.

Првиот чекор е да се подготви таблата PCB. Ова вклучува чистење на површината на таблата, нанесување паста за лемење на таблата со употреба на матрици и поставување на компонентите на таблата.

Следно, таблата PCB заедно со компонентите се испраќаат до рерната за подножје за лемење. Рерната од рефлексија користи топлина за да го стопи лемењето, а со тоа да ги поврзе компонентите со таблата. Рерната на рерната прецизно ја контролира температурата и времето што таблата го поминува во рерната, осигурувајќи дека залемените врски се силни и сигурни.

Откако одборот ќе го заврши процесот на рефлексија, Одборот поминува низ инспекција. Инспекцијата може да се изврши рачно или со автоматизирана опрема за да се потврди дека сите компоненти се поставени правилно на таблата и дека не постојат дефекти за лемење.

Откако таблата ќе помине инспекција, таа се подложува на функционално тестирање за да се осигури дека сите компоненти работат правилно. Ако таблата не успее на кој било од овие тестови, таа е испратена за поправка или преработка.

Конечно, завршените табли за PCB се чистат, спакувани и се испраќаат до клиентите.

Накратко, склопот на ПЦБ е комплексен и високо технички процес кој е клучен за успешното работење на електронските уреди. Потребна е прецизност, експертиза и внимание на деталите во секоја фаза за да се обезбеди висококвалитетна и сигурна изведба.