Кина Склопување на жица за прицврстување на роботски кабел и изградба на кутија производители, добавувачи, фабрика

Иднината на електрониката со висока густина Електронската индустрија постојано се развива, со нови технологии и иновации кои се појавуваат секој ден. Еден од најновите трендови во електрониката со висока густина е употребата на пакети QFN (Quad Flat No-Lead). Овие пакети овозможуваат поголема густина на компонентите на ПХБ, што резултира со помали и поефикасни електронски уреди. Во нашата компанија, ние сме специјализирани за услуги за склопување на QFN PCB кои се грижат за широк спектар на индустрии.

OEM PCBA плочата се однесува на производство на склопови на печатени кола (PCBA) кои се приспособени да ги задоволат специфичните барања на производителот на оригинална опрема (OEM). OEM PCBA плоча е дизајнирана и изградена според спецификациите и барањата на OEM и може да се користи во широк опсег на електронски уреди како што се компјутери, мобилни телефони и други електронски гаџети.

FR4 ПХБ (печатени плочки) се еден од најкористените типови на ПХБ во електронската индустрија. Тие се направени од материјал наречен FR4, кој е вид на епоксиден ламинат засилен со стакло. FR4 е познат по своите одлични својства на електрична изолација, висока јачина и отпорност на топлина и влага. Овие својства ги прават FR4 ПХБ идеален избор за широк опсег на апликации, вклучувајќи електроника за широка потрошувачка, медицински уреди, индустриска опрема и многу повеќе.

Распоредот на плочата за печатено коло (PCB) е составен дел од процесот на електронско дизајнирање. Тоа вклучува поставување на компоненти и рутирање на траги на ПХБ за да се осигура дека финалниот производ ги исполнува саканите спецификации. Распоредот на ПХБ е критичен чекор во процесот на електронско дизајнирање, кој може да влијае на перформансите, изработката и доверливоста на финалниот производ. Во оваа статија, ќе ја истражиме важноста на распоредот на ПХБ и како тоа може да влијае на севкупниот успех на вашиот проект

Силиконското вбризгување е производствен процес кој вклучува инјектирање на течен силикон во калап под висок притисок и температура за производство на делови од силиконска гума. Овој процес се користи за производство на широк спектар на силиконски производи како што се заптивки, дихтунзи, тастатури и други гумени компоненти.

Конформалната обвивка е заштитна обвивка што се применува на собраните плочи за печатено коло (ПЦБ) и електронските компоненти за да се спречи оштетување од влага, прашина, варијации на температурата и други фактори на животната средина.