Кина Едношалтерски сервис за производство на електронска услуга Сервис за склопување на ПХБ производители, добавувачи, фабрика

Иднината на електрониката со висока густина Електронската индустрија постојано се развива, со нови технологии и иновации кои се појавуваат секој ден. Еден од најновите трендови во електрониката со висока густина е употребата на пакети QFN (Quad Flat No-Lead). Овие пакети овозможуваат поголема густина на компонентите на ПХБ, што резултира со помали и поефикасни електронски уреди. Во нашата компанија, ние сме специјализирани за услуги за склопување на QFN PCB кои се грижат за широк спектар на индустрии.

Hitech, a reputable manufacturer in China, is willing to offer you Remote PCBA. We promise to provide you with the best after-sale support and prompt delivery.

As one of professional manufacturer in China, Hitech would like to provide you Customized PCB Assembly. And we will offer you the best after-sale service and timely delivery.

Нашите производи ги има на залиха во фабриката, добредојдовте во големопродажба на автоматизирана опрема PCBA плоча собрание од Hitech. Склопување на плочка за автоматизирана опрема се однесува на употреба на автоматизирани машини во процесот на производство на склопови на плочи од печатено коло (PCBA). Автоматската опрема се користи за поставување на компоненти на ПХБ, нивно лемење и извршување на други производни задачи, како што се тестирање и контрола на квалитетот.

Hi Tech е професионален производител и добавувач на склопови на DIP PCB во Кина. Ние произведуваме DIP PCB склопување многу години. Во Hi Tech, ние сме специјализирани за обезбедување висококвалитетни услуги за склопување на DIP PCB за клиентите ширум светот. Со долгогодишно искуство во индустријата, изградивме репутација за извонредност и во однос на квалитетот и услугите на клиентите.

Hitech како професионален производител на висококвалитетни PCBA рендгенски тестови, Тестирањето со рендгенско собрание на плоча со печатено коло (PCBA) е недеструктивен метод за тестирање што се користи за проверка на внатрешната структура на ПХБ. Тоа е клучен процес во производството на електронски уреди, обезбедувајќи дека финалниот производ е со висок квалитет, без дефекти и функционира како што е планирано. Тестирањето со рендген користи специјализирана опрема за да генерира слики од внатрешната структура на ПХБ, дозволувајќи им на производителите да идентификуваат дефекти како што се празнините во споеви за лемење, кратки споеви и отворени врски.