Кина Шупливи делови за вбризгување полиестер Производители, добавувачи, фабрика

Иднината на електрониката со висока густина Електронската индустрија постојано се развива, со нови технологии и иновации кои се појавуваат секој ден. Еден од најновите трендови во електрониката со висока густина е употребата на пакети QFN (Quad Flat No-Lead). Овие пакети овозможуваат поголема густина на компонентите на ПХБ, што резултира со помали и поефикасни електронски уреди. Во нашата компанија, ние сме специјализирани за услуги за склопување на QFN PCB кои се грижат за широк спектар на индустрии.

Склопување на ПХБ за лемење со бранови е уште еден метод што се користи во производството на склопови од печатени кола (PCBA). Тоа е процес на лемење преку дупка што вклучува поминување на склопот на ПХБ преку бран од стопено лемење. Процесот се користи за да се создаде постојан спој помеѓу компонентите преку дупка и ПХБ. Бранот на стопено лемење се создава со загревање на сад за лемење до одредена температура, а потоа пумпање на лемењето преку генератор на бранови. Склопот на ПХБ потоа се пренесува преку бранот, кој ги премачкува компонентите на дупчињата во лемење, создавајќи постојан спој.

Hitech е OEM ODM PCBA производители и добавувачи на услуги во Кина. Ние сме водечки снабдувач на OEM/ODM PCBA услуги, нудејќи целосен опсег на решенија за задоволување на вашите единствени потреби. Нашиот тим од експерти е посветен на испорака на исклучителни резултати, тесно соработувајќи со вас за да се осигураме дека вашиот проект е завршен според вашите точни спецификации. Нашите капацитети се опремени со најсовремена технологија и опрема, што ни овозможува да испорачаме висококвалитетни Услуги за склопување на ПХБ кои се и ефикасни и економични. Без разлика дали ви треба едноставен прототип или сложен електронски уред, ние имаме искуство и експертиза за да дадеме извонредни резултати.

Склопување на плочка за комуникациски уред PCBA се однесува на производствен процес на склопови на табли со печатено коло (PCBA) кои се користат во комуникациски уреди како што се паметни телефони, таблети, рутери и други електронски уреди за кои е потребна безжична комуникација. PCBA е критична компонента на овие уреди бидејќи во неа се сместени електронските компоненти и кола кои овозможуваат безжична комуникација.

Конформалната обвивка е заштитна обвивка што се нанесува на склопени печатени плочки (PCB) и електронски компоненти за да се спречи оштетување од влага, прашина, температурни варијации и други фактори на животната средина.

Кога станува збор за дизајнирање и производство на електронски уреди, плочата за печатено коло (PCB) е суштинска компонента. Ги поврзува сите електронски компоненти и служи како столб на уредот. Сепак, перформансите на уредот во голема мера зависи од квалитетот на склопот на ПХБ. Таму доаѓа склопот на BGA PCB.