Кина Склопување на кола на кола Вградена компјутерска плоча SMT PCBA и програмирање Производители, добавувачи, фабрика

Hitech е професионален кинески производител и добавувач за инспекција на паста за лемење PCBA, склопувањето на плочата за печатено коло (PCBA) се однесува на процесот на склопување електронски компоненти на плоча за печатено коло (PCB). ПХБ е електронска компонента која се состои од спроводливи патишта, електронски компоненти и други елементи собрани на непроводлива подлога со помош на техники за печатење. PCBA вклучува лемење на електронски компоненти на ПХБ за да се заврши склопувањето и поврзувањето на кола.

Склопување на ПХБ за лемење со бранови е уште еден метод што се користи во производството на склопови од печатени кола (PCBA). Тоа е процес на лемење преку дупка што вклучува поминување на склопот на ПХБ преку бран од стопено лемење. Процесот се користи за да се создаде постојан спој помеѓу компонентите преку дупка и ПХБ. Бранот на стопено лемење се создава со загревање на сад за лемење до одредена температура, а потоа пумпање на лемењето преку генератор на бранови. Склопот на ПХБ потоа се пренесува преку бранот, кој ги премачкува компонентите на дупчињата во лемење, создавајќи постојан спој.

Повеќеслојните ПХБ (печатени плочки) се високо напреден и разновиден тип на ПХБ што се користи во широк опсег на индустрии, од електроника за широка потрошувачка до воздушна. Тие се дизајнирани со повеќе слоеви на проводни бакарни траги и изолационен материјал, обезбедувајќи високо ниво на сложеност и функционалност во една ПХБ. Повеќеслојните ПХБ нудат широк опсег на придобивки, што ги прави идеален избор за напредни електронски уреди.

Hitech како професионален производител на висококвалитетни PCBA рендгенски тестови, Тестирањето со рендгенско собрание на плоча со печатено коло (PCBA) е недеструктивен метод за тестирање што се користи за проверка на внатрешната структура на ПХБ. Тоа е клучен процес во производството на електронски уреди, обезбедувајќи дека финалниот производ е со висок квалитет, без дефекти и функционира како што е планирано. Тестирањето со рендген користи специјализирана опрема за да генерира слики од внатрешната структура на ПХБ, дозволувајќи им на производителите да идентификуваат дефекти како што се празнините во споеви за лемење, кратки споеви и отворени врски.